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校友姓名：张广辉

毕业班级：T1303-3

专业：材料物理

现工作单位及职务： 芯三代半导体（苏州）科技有限公司         SiC外延工艺研发工程师

人物简介：

2017年本科毕业于湖北汽车工业学院材料物理专业；

2020年硕士毕业于苏州大学材料科学与工程专业；

研究生期间获得国家研究生奖学金、在Advanced materials interfaces发表论文1篇。2020年7月加入华灿光电（苏州）半导体有限公司，从事GaN基mini LED研发工作。2021年9月加入上海镓特半导体有限公司，从事5寸GaN单晶衬底研发。2022年9月加入芯三代（苏州）科技有限公司，目前从事第三代半导体SiC外延工艺研发。